獨(dú)有嵌入式微結(jié)構(gòu)原創(chuàng)技術(shù),，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)埋入在基材內(nèi)部不裸露，方阻小于5歐/方,，避免了電子遷移效應(yīng),，長(zhǎng)期性能穩(wěn)定。通過(guò)5微米以下的線寬和納米級(jí)別的填充材料,。消除了莫爾紋,，而且絕對(duì)透明度高于87%。使用模具制備,，內(nèi)外電路一次性成型,，減少后道工序和不良率，符合消費(fèi)電子的批量化要求,，同時(shí)工藝無(wú)排放,。
· OFS柔性觸控屏的先進(jìn)制程
· 成本優(yōu)勢(shì) :
單膜觸控電路一體化制程，大幅降低了制造與應(yīng)用成本,；
· 更薄更柔性：
>10萬(wàn)可彎折疊次數(shù),，<0.1mm膜厚,，單面貼合更方便應(yīng)用；
· 信耐性?xún)?yōu)異：
全埋入一體化微結(jié)構(gòu),，無(wú)電子遷移效應(yīng),，可經(jīng)受長(zhǎng)期高電流沖擊與測(cè)試；滿(mǎn)足各種規(guī)格消費(fèi)電子終端的要求,；
· 高精度觸控寫(xiě)入：
優(yōu)異導(dǎo)電性（小于5歐/方）與均勻性,，支持窄pitch與主動(dòng)筆精確輸入、窄邊框或無(wú)邊框觸控設(shè)計(jì),；
· 電性能高度一致：
微納結(jié)構(gòu)復(fù)制確保了每片觸控膜特性完全相同,，從而降低后期裝調(diào)成本。
· 不同材料性能對(duì)比
· 新興大尺寸電容觸控技術(shù)
